• 产品名称:晶方科技董秘回复:公司专注于传感器芯片的封
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  • 发布时间: 2021-08-21
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  晶方科技(603005)08月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:贵公司年报中提到“积极推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合,拓展涵盖核心器件、封装测试、模块异质集成的创新服务能力”。请对核心器件和模块异质集成具体内容进行阐述。谢谢!

  晶方科技董秘:您好,公司专注于传感器芯片的封装,特别是光学传感器。新型3D光学传感器系统包括传感器芯片、光学通道和光源器件,这些核心光学器件包括但不局限于球面或非球面透镜、自由曲面、准直、匀光、反射、折射、衍射、滤光、微镜阵列等器件,这些器件的组合可以构建3D深度相机,光谱分析,基因检测等新型应用。公司通过晶圆级技术和WLO技术,以及其他半导体微型制造和封装技术可以为客户提供全新的解决方案。谢谢您的关注。

  晶方科技2021一季报显示,公司主营收入3.29亿元,同比上升72.49%;归母净利润1.28亿元,同比上升105.4%;扣非净利润1.07亿元,同比上升103.12%;负债率8.75%,投资收益-30.16万元,财务费用-705.49万元,毛利率51.68%。

  晶方科技主营业务:许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

  公司董事长为王蔚。王蔚先生:1966年2月出生,中国国籍,本科学历,2005年至今任职于本公司,担任董事长兼总经理。

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