• 产品名称:MEMS光纤传感器制造商拜安传感获得A轮投资
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  • 发布时间: 2021-10-06
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  近期,拜安传感获A轮投资,本轮投资方包括元创资本、软银中国资本、毅达资本、德同资本、中科创星等。

  拜安传感成立于2004年,致力于打造全球领先的MEMS光纤传感器制造商。基于自主创新工艺,拜安传感实现了光谱干涉仪的MEMS芯片化制造,可推动MEMS传感器从电子式、光电式到光学干涉式的升级换代发展。

  据介绍,拜安传感自主研发的MEMS光纤传感器的敏感光学芯片采用微纳加工技术集成制造、信号读出和传输采用单模石英光纤,不但具有宽频响、高精度、高可靠等性能优势,而且还具有传统电子传感器所不具备的宽温工作、抗电磁干扰、本安防爆、超长使用寿命等环境适应能力,几乎适用于工业互联网的所有应用场景。

  拜安传感大力拓展光纤传感技术的应用领域,例如在国内用光纤传感技术实时监测轨道交通牵引变流柜模块的工作温度、实时检测接触网硬点、实时测量受电弓和接触网之间的行车压力。另外,拜安传感作为光纤传感企业还通过了中国船级社CCS认证。

  元创资本消息显示,元创资本创始人王浩表示,高端传感器是‘卡脖子’的技术之一,也是数字化、智能化过程中的入口级产品。拜安传感在高端传感器领域具备其独特的优点,是我国工业的数据化、智能化的核心基础。相信拜安传感可以凭借在“感知+智能分析”领域的十多年技术积累,为新能源、轨道交通、民用飞机、冶金装备、矿山机械和生物工程等行业智能化升级和数字化转型发展提供可植入式传感器解决方案

  近年来,基于MEMS技术的传声器得到了广泛的应用。缩小尺寸和声学特性的改进带来了一些应用程序,这些应用程序允许我们与智能手机视频和FaceTime共享信息和体验。智能手表可以用来打语音电话。我们与数字助理交流,让我们的智能音箱播放我们最喜欢的歌曲,或通过语音控制智能家电。此外,MEMS麦克风可用于在长途飞行或听音乐时主动消除噪音。理论上讲,这很简单:麦克风将声压波转换成电子信号。实际上,麦克风提供不同级别的性能,几个参数是决定专用功能和应用程序性能的关键。当今尖端设备的潜力可能会受到所提供音频原始数据质量的严重限制。用虚拟现实创造一个真正的沉浸式体验想象一下,戴上虚拟现实眼镜,发现自己身处太平洋上一个阳光明媚的岛屿

  麦克风的新应用领域未来预测 /

  9月12日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一;不同产品的开发、制造进度受市场机制及技术客观规律所影响。据了解,赛微电子FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线,由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程,FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看,FAB3初期产能将主要由MEMS硅麦、BAW滤波器所构成,后续将根据客户订单陆续增加惯性、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。赛微电子表示,由于MEMS属于一个在万物互联与人工智能时代背景下具备确定性

  9月12日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一;不同产品的开发、制造进度受市场机制及技术客观规律所影响。据了解,赛微电子FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线,由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程,FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看,FAB3初期产能将主要由MEMS硅麦、BAW滤波器所构成,后续将根据客户订单陆续增加惯性、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。赛微电子表示,由于MEMS属于一个在万物互联与人工智能时代背景下

  9月10日,和林微纳在互动平台上表示,公司MEMS精微零部件订单充足,产销两好;现阶段公司仍以MEMS精微零部件及半导体测试探针为主要产品,部分研发项目已实现技术突破,但尚未实现规模营收。有投资者询问,贵司光学摄像头模组屏蔽罩,供应给哪些公司?目前出货量如何?晶圆测试探针供应给哪些公司?出货量有多大呢?和林微纳回答称,公司光学摄像头TOF模组已形成部分营收,目前尚在深度市场开发阶段;公司半导体芯片测试探针现阶段主要以ICT/FCT探针为主,部分涉及Wlcsp晶圆级别测试探针。据了解,半导体芯片测试探针产品主要指各类接触探针,包括半封装测试探针、晶圆测试探针、ICT/FCT 探针及OEM连接器探针等。和林微纳各类半导体芯片测试

  近年来瑞声科技以MEMS麦克风为切入点进入半导体领域,通过多年的技术积累,掌握了从芯片设计到封装测试的全流程核心技术。并推出了国内首款完全自主知识产权的MEMS麦克风产品。现有技术的MEMS麦克风在基座上间隔设置有振膜,在振膜上方再间隔内腔设置有背板。振膜和背板相互平行,构成了平板电容系统。当声波气流进入背板和振膜之间的内腔时,声压作用于振膜引起振膜运动,这种运动改变薄膜与背板之间的距离,进而改变电容并最终转化为电信号,最终实现麦克风的相应功能。然而,由于振膜与背板间的内腔较小,空气在振膜与背板之间流动时存在压膜阻尼,对MEMS芯片的动态响应影响很大,阻尼越大,则机械噪声越大。为此,瑞声科技于2020年7月6日申请了一项名为“一种

  麦克风领域 /

  自动语音识别系统的普及和视频内容共享信息和经验的使用正在急剧增加。用于捕捉声音的麦克风的性能和质量必须高,以确保良好的用户体验。关键因素包括噪声、畸变、频率响应和元件匹配。在之前的文章中,已经简单说明了,麦克风性能的特点通常是自噪声和动态范围。动态范围的上限由声学过载点(AOP Acoustic Overload Point)定义。下限由信噪比(SNR Signal-to-noise Ratio)定义。信噪比描述了麦克风的自噪声。麦克风只能在其自噪声层以上的声压级(SPL)下接收信号。因此,高信噪比的麦克风可以在比低信噪比的麦克风更低的声压下工作。本文,则集中于信噪比(SNR)和声学过载点(AOP),并解释了在语音识别和

  麦克风的重要性 /

  C6748烧写方法:ProceduretoFlashandboottheLCDK (参考官方网址) 串口烧写方式 首先确定哪些串行端口分配给板上UART-USB 接下来设置开机引脚boot拨码开关设置为UART2(或其他对应UART口)

  如题,呵呵 看下官方介绍: 凌力尔特公司(Linear)推出LT3757和LT3758的H级和MP级版本,这两款器件是具宽输入范围的DC/DC控制器,用于升压、反激式、SEPIC和负输出电源应用。 LT3757在2.9V至40V的输入电压范围内工作,而LT3758则在5.5V至100V的输入电压范围内工作。这些器件实现了高达96%的效率,从而非常适用于工业、汽车、军事、医疗和电信应用。在100kHz至1MHz的可编程固定频率或可同步工作频

  NXP的LPC22xx有专业人士支持?敢问人在那里啊,几个问题想讨教。

  如题,寻找联系方式,谢谢知道的贴下。NXP的LPC22xx有专业人士支持?敢问人在那里啊,几个问题想讨教。

  谁懂wince6.0下的VoIP 或RTC .我现在用RTC实现了音频对讲,请问如何实现视频对讲

  参考地址: 如何把视频的filter加入到rtc中?我按msdn上的做了,RTC但发出来的sdp里面没见到视频参数信息。怎么办???谁懂wince6.0下的VoIP或RTC.我现在用RTC实现了音频对讲,请问如何实现视频对讲

  采用ARM2410和DSP6713系列通过HPI口进行数据传输,出现问题:DSP的HPI口为16位的通过D4、D3口来选择DSP的HOOTROOM模式(32位(11),16位(10),8位(01)和HOSTBOOT(00)),当ARM和DSP采用JTAG下载到SDRAM里面连调时,HPI采用的是32位的引导方式没有问题,当ARM和DSP下载到FLASH里面时HPI用32位引导时出问题(从FLASH中读出数据高16位全为F,低16位的数据是正确的),如果采用16位引导方式,HPI口通信没有问

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